安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新

  哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”，以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化

  广汽集团持续推进“番禺行动”改革，自主板块组织变革再落重要一子。继昊铂埃安BU（Business Unit）组建后，2026年1月16日，传祺BU正式成立。这是广汽集团深化自主品牌体制机制改革、推动“番禺行动”走深走实的关键一步，标志着广汽自主品牌板块进入了权责更清晰、资源更聚焦、运营更高效的新发展阶段。

  中汽协：2025年中国汽车出口同比增长21.1%，新能源汽车产销增幅达近三成

  2025年第四季度，受补贴退坡及政策观望情绪影响，消费市场疲软，仓库存储上的压力持续攀升。12月汽车产销量环比、同比双双下滑，未能出现年末翘尾行情。然而全年汽车产销总量仍创历史上最新的记录，分别达到3453.1万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%，连续三年突破3000万辆大关。新能源汽车与出口业务表现亮眼，全年产销增幅达29%和28.2%，出口量增长21.1%。

  碳化硅功率器件市场预计2030年规模将达百亿美元，但短期内因设备资本支出高峰期（2023年约30亿美元）引发上游产能过剩，2025年产能利用率或降至五成左右。中国已跃居全球最大资本支出区域，本土设备商迅速崛起，占据晶圆与外延片产能约四成份额，产业生态强化将驱动下一轮扩张。

  在大尺寸OLED面板市场，韩国企业三星显示与LG显示的市占率去年分别下滑至50.9%和31.8%，而中国厂商如和辉光电的份额则攀升至14.8%。尽管总出货量增长12.9%达3370万台，韩国企业份额缩减，中国厂商填补了市场空缺。

  本周，多家半导体企业集中发布2025年业绩预告，业绩分化显著，部分AI相关企业受益于行业高景气度，实现利润大幅度增长；而存储、晶圆等上游原材料涨价压力持续传导，下游终端厂商面临成本考验。与此同时，宝能集团董事长姚振华的实名举报事件引发广泛关注，观致汽车资产处置争议凸显产业整合过程中的法治与营商环境挑战。

  珠海博瑞晶芯完成超10亿元融资，专注ARM服务器芯片设计，获投资方认可。本轮融资的落地标志着博瑞晶芯在解决历史遗留问题后，完成了重组与资源整合，实现了轻装上阵，将推动国产ARM算力生态建设，成为赛道重要样本。

  美国总统唐纳德·特朗普表示，从2月起，他将对欧洲国家加征10%新关税，直到他们同意支持美国收购格陵兰岛的野心。 新关税将适用于法国、德国、英国、荷兰、丹麦、挪威、瑞典和芬兰，并将于6月上调至25%。

  1月16日，越南在河内破土动工建设其首座半导体制造厂，该东南亚国家正积极地推进其成为高科技经济体的宏伟目标。越南Viettel计划于2027年底前在该工厂启动试生产，并在接下来的三年内专注于完善和优化生产流程，提高效率，以达到芯片行业标准。

  当前全球市场虽仍呈“寡头垄断”格局，但国内企业正加速国产化进程。随着2025年全球市场复苏回升，叠加AI算力、智能汽车等新兴需求爆发，2026年国内半导体硅片行业将在市场扩容、资本加码、企业突围与技术攻坚的多重驱动下，迈入高水平发展的关键阶段。

  存储大厂供应计划生变，DDR4市场的供给格局与价格趋势，预计将迎来新一轮调整。

  1月16日，汉马科技发布2025年年度业绩预告公告，2025年作为公司完成司法重整后的第一个会计年度，产品销量和营业收入均实现同比增长，毛利率亦呈现同比上升态势，2025年年度实现营业收入预计为660,000万元左右，较上年同期增长237,000万元左右，同比增幅达56%左右；归属于上市公司股东的净利润预计为5,000万元左右，较上年同期的15,723.28万元减少10,700万元左右，同比下降68%左右。

  1月16日，共达电声发布了重要的公告，披露公司控制股权的人相关股份转让及权益变更的最新进展，当日接到无锡韦感通知，深圳证券交易所已完成对本次协议转让股份相关材料的合规确认。公告显示，本次股份转让尚需在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理股份过户登记手续。

  1月16日，苹果公司更新其中国官网的Trade in换购计划，首次将华为、OPPO、vivo、小米等多个安卓品牌手机纳入iPhone以旧换新的折抵范围。此前，苹果中国官方渠道仅支持苹果自有设备的换购折抵。

  近日，立昂微在投资者互动平台披露，公司旗下子公司立昂东芯已掌握业内领先的单芯片集成工艺技术，该技术可将栅长为0.15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑电路及射频开关等功能模块集成于单一芯片，并已实现商业化量产。该集成工艺结合公司其他有关技术，能够在同一芯片上实现性能处于业界领先水平的功率放大器和低噪声放大器，其应用场景同时覆盖卫星通信及地面通信终端两大领域。

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